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iCents、3,600万リンギットの半導体ウェーハ施設開発受注

ニュース (要約)Business Today の報道をもとに、当サイトが日本語に要約したものです。当サイトは取材をしていません。見出しと要約は当サイトが作成しており、原文の表現とは一致しません。

原題: iCents Group Awarded RM36 Million Contract To Develop A Semiconductor Wafer Facility

画像: Business Today

iCents Group Holdings Berhadが米国企業のマレーシア子会社から3,615万リンギットの半導体ウェーハ処理施設開発プロジェクトを受注した。

この記事の要点

  • プロジェクトの総価値は3,615万リンギット
  • 4段階にわたる開発計画
  • エンジニアリング・調達・建設・試運転を担当

原文 (英語)

iCents Group Awarded RM36 Million Contract To Develop A Semiconductor Wafer Facility

この記事は Business Today の報道をもとにPR Malaysia 編集部 が日本語で要約したものです。見出しと要約は編集部が作成しており、原文の表現とは一致しません。全文は原文をご覧ください。

PR Malaysia 編集部 東京都北区・株式会社BlancBow 原文をもとに要約。掲載の基準は編集部が決めています

公開 2026年10月12日 22:11 (マレーシア時間) / 最終更新 2026年10月13日 01:20
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